YOO棋牌运用于激光器泵源的冷却模组及激光器散热方法本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接 机构代码：12247本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接 机构代码：12247本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接 机构代码：12247

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　　本申请属于激光器散热技术领域，具体涉及一种运用于激光器泵源的冷却模组及激光器散热方法。冷却模组包括基座，基座的一侧设有安装芯片的安装槽；基座的另一侧形成第二腔和第一腔，第一腔的至少一侧壁上设有第一射流孔，第一射流孔和安装槽一一对应设置，第一腔侧壁上设有用于导入散热介质的进液端口，第二腔侧壁上设有用于散热介质排出的出液端口。本申请通过在第一腔和第二腔中注入用于降温的散热介质，在第二腔中加压，使得散热介质通过第一射流孔由第一腔朝向第二腔喷射，并且是通过第一射流孔喷射至安装槽的背面，即基座的和隔板相对的侧壁，以实现对各个芯片同时进行热量交换，解决了以往各个芯片散热效果不一致的问题。

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　　公开了一种VCSEL芯片及其制备方法，其中，所述VCSEL芯片包括：发光区域结构，包括多个VCSEL发光单元YOO棋牌官网、环绕所述发光区域结构的外围区域结构，以及，形成于所述外围区域结构的阻热结构。所述VCSEL芯片通过形成于所述外围区域结构的阻热结构减弱发光区域结构中周缘部分的散热性能降低所述周缘部分的出光强度，以平衡所述发光区域结构的中区部分和周缘部分的出光强度，进而提高VCSEL芯片的出光强度均匀度。

　　本申请的实施例提供了一种形成封装件的方法，该方法包括将光子引擎接合到中介层上，以及将封装组件接合到中介层上。封装组件包括器件管芯。该方法还包括将封装组件和光子引擎封装在密封剂中，将热电冷却器连接到光子引擎，以及将金属盖连接到封装组件。根据本申请的其他实施例，还提供了封装件。

　　本发明涉及激光器技术领域，特别涉及一种注入式激光器，包括壳体、光学基座、半导体制冷片和水冷件；壳体具有真空腔；真空腔内设有光学基座和半导体制冷片，壳体的壁面上安装半导体制冷片，半导体制冷片上安装光学基座，半导体制冷片的制冷面与光学基座抵接，半导体制冷片与壳体抵接；壳体安装于水冷件上，沿邻近半导体制冷片的一侧，壳体的壁面与水冷件的制冷部位抵接；半导体制冷片用于降低光学基座的温度；水冷件用于降低半导体制冷片的温度，以使光学基座的温度降低，一方面克服了现有技术中热阻带来的影响，可实现控温至零下，另一方面避免了现有技术中导热装置容易影响到激光准直射出的问题。

　　本实用新型属于激光器技术领域，涉及一种蓝光半导体激光器。蓝光半导体激光器包括：外壳，外壳为两端开口的中空结构；散热器和风扇，散热器和风扇均固定设置在外壳内，散热器内设有安装腔室，安装腔室贯穿散热器的外壁，散热器远离风扇的一端设有贯穿孔，贯穿孔沿轴向延伸并与安装腔室连通，贯穿孔内设有透镜；LD，所述LD设置在安装腔室内；外部的空气被风扇吸入外壳内部的空腔并与散热器换热后从外壳另一端排出。本实用新型能够对LD降温；且能够将激光器出光路径上的烟尘吹散，保证到达工件表面的光束质量。

　　本发明属于工业设计领域，尤其涉及高功率芯片散热改善，具体是一种双面冷却激光器芯片封装结构及其制备方法。本发明通过将激光器芯片嵌入陶瓷基板，得到了一种激光器芯片用双面冷却封装设计。本发明设计的双面冷却封装结构能够将激光器芯片所产生的热量经过与其接触的双面基板芯片扩散到热沉，显著增强激光器芯片的散热能力。另外，这种无引线键合结构，可以做到无需打线键合就能进行线路导通使激光器发光，能够消除因为键合线工艺产生的疲劳效应，从而提高封装的可靠性。

　　本发明涉及一种半导体激光器的封装结构及封装方法。其中，半导体激光器的封装结构包括散热底座以及激光芯片；所述及散热底座为一体式铜铝复合体，包括铝基座及铝基座内部嵌入的至少一个铜制热沉；所述铝基座是由熔融的铝材料互补填充于所述至少一个铜制热沉外部而制成，与铜制热沉形成互嵌式结构；所述激光芯片贴片在铜制热沉上，利用铜的高导热率，迅速将发热源芯片表面的热量导出。本发明通过模内压铸工艺，熔融的高性改制铝料与铜制热沉完全互补填充，形成互嵌式结构，铜制热沉与铝基座之间的接触热传递速度更高；由于铜制热沉体积小，且模内压铸工艺成熟，该种结构的成本相对低廉。

　　本发明设计半导体激光技术领域，涉及一种基于金刚石膜的高性能VCSEL半导体激光器。目的在于解决VCSEL工作温度较低(600)、线宽较宽、光束质量较差的问题。主要方案包括至下而上依次设置的衬底(101)、散热层(102)、第一电极(103)、第一DBR反射层(104)、第一氧化限制层(105)、有源层(106)、第二氧化限制层(107)、第二DBR反射层(108)、绝缘散热层(109)，绝缘散热层(109)上设置有与第二DBR反射层(108)连接的第二电极(110)，第二电极上覆盖有隔热层。

　　一种半导体激光器可以包括具有纵向轴线、后刻面端和前刻面端的有源区。前刻面端发射半导体激光器的输出光束。半导体激光器可以包括沿着有源区的纵向轴线定位的多个衍射光栅。多个衍射光栅包括靠近有源区的后刻面端定位的第一衍射光栅和纵向地定位在第一衍射光栅与前刻面端之间的至少一个附加衍射光栅。第一衍射光栅具有第一κ值，并且至少一个附加衍射光栅具有至少第二κ值，第一κ值大于第二κ值。

　　本申请属于激光器散热技术领域，具体涉及一种冷却模组。冷却模组包括基座、隔板和底板。基座的一侧设有安装芯片的安装槽。隔板和基座的另一侧围合形成第二腔。底板和基座、隔板围合形成第一腔，隔板设有多个第一射流孔，第一射流孔朝向安装槽的背面设置，并和安装槽对应设置。第一腔设有用于供散热介质流通的进液端口和出液端口。本申请通过在第一腔和第二腔中注入用于降温的散热介质，在第二腔中加压，使得散热介质通过第一射流孔由第一腔朝向第二腔喷射，并且是通过第一射流孔喷射至安装槽的背面，即基座的和隔板相对的侧壁，以实现对各个芯片同时进行热量交换，解决了以往各个芯片散热效果不一致的问题。

　　本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种垂直腔面发射激光器封装结构，包括基板、铜杯封装结构支柱、激光发射器和光学盖板，基板顶部外围设有铜杯封装结构支柱，基板顶部中心处设有激光发射器，光学盖板通过铜杯封装结构支柱与基板连接。在该装置中，通过铜杯封装结构支柱的设置可以提高散热性能，通过光学盖板的设置提高了面出光工作效能以及发射的激光分布均匀，提升光辐射能量，其中，基板起到保护固晶焊线和胶体成型的作用，也能导通电路。

　　本发明公开了一种半导体激光器，属于半导体技术领域，包半导体激光发生机构，所述半导体激光发生机构包括外壳体和盖体，所述外壳体内设置有分腔板，且靠近分腔板一侧设置有定位板，所述定位板和分腔板之间设置有防护壳体，所述防护壳体内设置有N电极和P电极,所述防护壳体上设置有温控机构，所述温控机构包括一个电热板件和两个散热翅片，且靠近所述防护壳体透光孔一侧设置有光学镜组调节机构，通过本发明，实现了在使用半导体激光器的时候，有效的降低了自身温度和所处周围环境温度的影响，使得温度控制在合理的范围之内，在一定程度上避免了温度变化造成的热胀冷缩，改变晶体的微观结构来改变波长，从而提高了光束的质量。

　　本发明涉及芯片封装结构及方法，具体涉及一种提高半导体激光器COD阈值的热沉、芯片封装结构及方法，用于解决大功率半导体激光器由于注入电流大、输出功率高，易产生光学灾变损伤，进而严重制约器件的输出功率和可靠性的提高的不足之处。该提高半导体激光器COD阈值的芯片封装方法，从器件封装结构设计角度出发，选取热膨胀系数和芯片材料更加匹配、导热性能更好的热沉材料，采取分区域设计热沉材料的热膨胀系数和导热性能的方法，在芯片前腔面、芯片后腔面引入大小和类型不同的封装应力，使得容易发生COD的芯片前腔面带隙宽度增大，减少对光的吸收，降低半导体激光器前腔面温度。

　　本实用新型公开了一种小型化激光器，它属于光纤传感与光纤通讯领域，其现有技术中激光器尺寸较大，适用性较差，且无法实现FA光口与PD芯片之间的耦合对准的问题。它主要包括管壳，所述的管壳上设有制冷器和光纤组件，所述的制冷器上设有热沉，热沉上设有芯片组件、聚焦透镜和光隔离器，芯片组件包括导热基板Ⅰ，导热基板Ⅰ上设有激光器芯片；所述的光纤组件包括光纤，激光器芯片、聚焦透镜和光纤内的裸纤之间相互配合；所述光纤连接FA光口；所述的光隔离器设于聚焦透镜和专线光纤之间。本实用新型采用特殊的光电混合微型封装设计，实现激光器封装的小型化，降低了引脚数量，改进内部结构，适用性更高。

　　本申请属于激光器散热技术领域，具体涉及一种运用于激光器泵源的冷却模组及激光器散热方法。冷却模组包括基座，基座的一侧设有安装芯片的安装槽；基座的另一侧形成第二腔和第一腔YOO棋牌官网，第一腔的至少一侧壁上设有第一射流孔，第一射流孔和安装槽一一对应设置，第一腔侧壁上设有用于导入散热介质的进液端口，第二腔侧壁上设有用于散热介质排出的出液端口。本申请通过在第一腔和第二腔中注入用于降温的散热介质，在第二腔中加压，使得散热介质通过第一射流孔由第一腔朝向第二腔喷射，并且是通过第一射流孔喷射至安装槽的背面，即基座的和隔板相对的侧壁，以实现对各个芯片同时进行热量交换，解决了以往各个芯片散热效果不一致的问题。

　　本发明公开了一种VCSEL芯片及其制备方法，其中，所述VCSEL芯片包括发光区域和形成于所述发光区域的热沉结构。所述发光区域包括多个VCSEL发光点，其中，所述多个VCSEL发光点包括邻近于所述发光区域的外周缘的第二部分发光点和除所述第二部分发光点以外的第一部分发光点。所述热沉结构仅对应于所述第一部分发光点，所述热沉结构具有特定的结构样式以使得所述第一部分发光点在所述热沉结构的散热作用下散热性能得以提升，通过这样的方式，提升所述多个VCSEL发光点的发光均匀性。

　　本发明公开了一种VCSEL芯片及其制备方法，其中，所述VCSEL芯片包括：发光区域和形成于所述发光区域的热沉结构。所述发光区域包括多个VCSEL发光点，其中，所述多个VCSEL发光点包括邻近于所述发光区域的外周缘的第二部分发光点和除所述第二部分发光点以外的第一部分发光点。所述热沉结构具有特定的结构样式以使得所述热沉结构对所述第一部分发光点的散热强于所述热沉结构对所述第二部分发光点的散热，通过这样的方式，提升所述多个VCSEL发光点的发光均匀性。

　　本发明属于半导体制造和照明显示相关技术领域，公开了一种用于激光照明的微流道集成散热荧光体及其制备方法，该微流道集成散热荧光体自下至上依次包括微流道散热器、封装基板(1)和荧光体；微流道散热器内设置有微流道，这些微流道用于容纳液态冷却介质，实现对荧光体的散热；微流道散热器是通过增材制造工艺制备在封装基板(1)的下表面。本发明通过对微流道集成散热荧光体的细节结构和集成方式进行改进，在封装基板的一面通过增材制造工艺形成微流道结构保证微型化，在封装基板的另一面与荧光体相结合，以减少热界面，可有效解决荧光体换热效率低下导致的可靠性问题和器件功率受限问题。

　　本实用新型涉及激光器技术领域，具体为一种激光器镜片保护装置，包括防护壳，防护壳上设置有盖板，防护壳的内部连接有隔管，隔管将防护壳的内部分隔成内腔室和外腔室，防护壳的外腔室连通有进液管和出液管，隔管的内壁连接有多个传输管，各传输管均设置有多个与内腔室相通的通气孔，各传输管均连通有输气管，本实用新型具有提高冷却效果，降低镜片周围环境的温度，得到更好的温度调节功能的优点。

　　本实用新型公开了一种激光演示蓝光发射组件，包括保护外壳，所述保护外壳前后侧内壁两两对称安装有四组内卡板，每组所述内卡板上部贯穿有一组定位孔；所述保护外壳顶端插接有安装座，所述安装座输出端设置有蓝光发生头。保护外壳左右侧开始的散热槽和弧形抵板中部设置的风箱配合，来对保护外壳内部温度进行控制，同时在保护外壳前后侧内壁设置的内卡板对内插板限位，来保证底板贴合保护外壳卡接安装，进而个更好的对单一蓝光发生头使用进行保护，保护座内部开设的插孔与连接针配合，使连接针插入插孔内部对连接针进行保护，同时由于保护座底部设置的第二连接插头与第一连接插头进行连接，提升其蓝光发生头电路连接的稳定性。

　　本发明公开了一种新型多波长激光器封装结构及其封装工艺，属于激光技术领域，解决了现有技术中散热效率低、器件寿命短、加工效率低的问题，包括热沉底座，热沉底座内部设有散热齿和水通道，表面铺设定位绝缘片，绝缘片和热沉底座之间设有预制高温焊片或电镀有高温焊料或蒸镀有高温焊料，绝缘片表面经预制焊片或电镀高温焊料或蒸镀高温焊料连接有巴条模块。本发明在热沉底座内设置散热齿和水通道，利用去离子水将激光器产生的热量从钨铜条中带走，提高散热效率，将预制高温焊片或高温焊料代替传统铟材料，提高器件的寿命、产出率和光电性能，利用绝缘片将子模块与热沉底座整体连接，配合回流封装工艺，提升器件的加工效率。

　　本发明提供了一种散热模块及激光器，涉及激光器的技术领域，散热模块包括：壳体，所述壳体包括由安装件分隔而成的上腔体和下腔体，沿前后方向，所述安装件的前端低于后端，所述安装件的上表面的阶梯结构用于安装芯片，所述下腔体包括第一流道，所述安装件的下表面连接有沿上下方向延伸的扰流柱，所述扰流柱的横截面的形状为水滴形，且所述水滴形包括大端和小端，所述大端朝向小端的方向与第一流道的介质流动方向一致，所述大端具有圆弧轮廓线。

　　本发明公开了一种大功率半导体激光器封装结构，其结构包括支撑框、主体、控制面板，支撑框的顶部上端设有主体，控制面板安装在支撑框的侧端，主体包括安装框、封装装置、激光器、空气压缩机、涡流管、连接管、风机，安装框设置在支撑框的顶部正中间位置，封装装置设有两个，且分别安装在安装框的内部上下两端，本发明利用进气装置将冷气均匀往各个导流片的端面进行导流使得，让导流片可以将冷气均匀的往吸热装置的端面进行流动，让冷风将吸热装置对激光器所吸收的热量带走，使得在对激光器进行封装的同时也能够起到降温的作用。

　　本实用新型公开了一种分离式水冷板，包括水冷板主体和接头板，所述水冷板主体内设于水槽，所述水冷板主体内设有放置槽，所述接头板上设有两个水接头，所述水冷板主体和所述接头板可拆卸连接；还包括若干个长度不同的翅片，所述翅片设置在所述水槽内。本实用新型中，此设计通过纯机加工方式完成，在单个产品老化中，既可以达到焊接水冷板的水冷性能，且价格经济实惠，适合小批量加工，后续堵塞维修也可以方便维修。

　　本实用新型提供一种散热机构及半导体激光器，涉及半导体激光器技术领域，散热机构包括基座；所述基座包括安装面，所述安装面具有支撑部，所述支撑部用于支撑COS的芯片；所述安装面上设有介质通道；且所述安装面用于与COS的热沉密封连接，以使COS的热沉能够覆盖所述介质通道；所述基座内设有介质流入通道和介质流出通道；所述介质流入通道与所述介质通道连通，所述介质流入通道与所述基座贯穿设置；所述介质流出通道与所述介质通道连通，所述介质流出通道与所述基座贯穿设置。由于COS的芯片设置在支撑部上方，支撑部对COS的芯片起到支撑的作用，能够防止冷却介质冲击COS的芯片，进而防止COS的芯片变形及光路偏移。

　　本实用新型涉及一种新型多功能激光模组，包括模组照射端，所述模组照射端的外侧包裹有外形呈凹形的散热外壳，所述散热外壳的内凹侧壁处设置有与模组照射端外壁贴合的散热硅胶片，所述散热外壳的三侧外壁上均卡接有散热调节板，所述散热外壳的内侧设置有数量为三个且与散热硅胶片贴合的散热风扇，所述散热外壳开口端的两侧均可伸缩的设置有定位卡板，所述定位卡板的外侧设置有与散热外壳内壁贴合的弹簧。该新型多功能激光模组，其整体结构精简，且能够在体积小巧的情况下对模组照射端进行多范围的高效散热处理YOO棋牌官网，并且，本模组分离拆装时十分方便，因此便于后期的维护和使用处理。

　　本实用新型提供一种散热组件及半导体激光器，涉及半导体激光器技术领域，散热组件包括基座；基座设有介质进入通道、连接通道和介质排出通道；介质进入通道包括第一介质进入通道和第二介质进入通道；第一介质进入通道、第二介质进入通道和连接通道依次连通；第一介质进入通道的内径为a，第二介质进入通道的内径为b，a：b为1：2－1：10；介质排出通道与连接通道连通。冷却介质先流入内径较小的第一介质进入通道，再流入内径较大的第二介质进入通道，冷却介质由内径较小的第一介质进入通道进入内径较大的第二介质进入通道的瞬间，能够迅速雾化形成雾状冷却介质，由于雾状冷却介质与连接通道的接触面积更大，雾状冷却介质更加容易气化吸热，从而迅速将热量带走，以提升散热效果。

　　本发明提供一种高可靠性半导体封装结构及其制备方法，高可靠性半导体封装结构包括：热沉；位于所述热沉上的半导体激光器芯片；连接所述热沉和所述半导体激光器芯片的焊接结构，所述焊接结构包括主焊接层和若干合金块，所述主焊接层包围合金块，各合金块周围的主焊接层连接在一起，所述主焊接层的硬度小于所述合金块的硬度。所述高可靠性半导体封装结构兼顾缓解封装应力、可靠性高和寿命长。

　　本发明涉及一种具有高可靠性温控结构的激光收发设备及光学望远镜，其中，激光收发设备包括箱体；箱体内的中部设有温控室，一端及底部设有散热室，相对端设有加热室；温控室内固定有半导体激光器；散热室的顶部为入风口，底部靠近加热室的一端为出风口；加热室靠近温控室的一侧设有传热腔，远离温控室的一侧设有加热腔；加热腔与传热腔连通；加热腔内设有发热部。散热室和加热室相配合，能够为温控室内的温敏元件提供合适的温度环境。热量经传热腔之后，才传导至温控室，热传导路径延长，热传导过程中热量损耗增多，不再直接作用于温控室和半导体激光器，降低了调温失控引发半导体激光器烧毁的现象发生，大大提高了调温过程的可靠性。

　　本发明提供一种集成帕耳贴制冷的FP激光芯片及其制备方法，激光芯片由下至上沿着外延生长方向依次设置有衬底层、下限制层、下波导层、量子阱有源层、上波导层、上限制层、脊波导层，脊波导层两侧为台阶状结构，在一侧的台阶状结构上方的钝化层的表面设置有N型半导体，在另一侧的台阶状结构上方的钝化层的表面设置有P型半导体，以及，在阳极电极上的钝化层表面、N型半导体上表面以及P型半导体上表面均设置金属电极。本发明通过N型半导体、P型半导体、金属电极，利用帕尔贴原理实现对量子阱有源层快速散热，从而提高激光芯片的效率。

　　本申请提供了一种边发射半导体激光器紧凑封装结构，属于光电元器件技术领域。该边发射半导体激光器紧凑封装结构，包括封装结构和边发射半导体激光器本体，所述封装结构包括热沉板和反射镜，所述反射镜设置于所述热沉板一侧，所述边发射半导体激光器本体包括边发射半导体激光器主体，所述边发射半导体激光器主体设置于所述热沉板一侧。在本申请中，边发射半导体激光器紧凑封装结构方便使得在平面贴装的边发射半导体激光器主体可以向垂直方向发射激光，这样减小了封装的高度，适合紧凑空间的应用。